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薄膜晶點形成的原因及消除方法
  瀏覽次數(shù):6974  發(fā)布時間:2017年01月09日 15:45:43
[導(dǎo)讀] 由于分子量高瓤檐,因此,晶點部位聚合物具有較高的熔點#FormatStrongID_2#在熔化時娱节,熔體具有較高的粘度挠蛉。晶點部位聚合物在吹膜或流延時,不能與周圍的同種聚合物相互均勻分散肄满、混合谴古,并在熔體吹成或流延成薄膜后质涛,先于周圍的同種聚合物凝固。



 1掰担、什么是晶點

 

晶點實際上是“過度聚合物”汇陆,即:“晶點”部位聚合物的分子量要高于周圍同種聚合物的分子量。由于分子量高带饱,因此毡代,晶點部位聚合物具有較高的熔點#FormatStrongID_2#在熔化時,熔體具有較高的粘度勺疼。晶點部位聚合物在吹膜或流延時教寂,不能與周圍的同種聚合物相互均勻分散、混合执庐,并在熔體吹成或流延成薄膜后酪耕,先于周圍的同種聚合物凝固。因此轨淌,形成“箭頭狀”或“球狀”過度聚合物的凝固體迂烁,習(xí)慣上被稱為“晶點”。

 

2.晶點產(chǎn)生的原因

 

物料原因

 

(1)聚合物中有殘留的催化劑;

 

(2)聚合物熔體粘滯于生產(chǎn)設(shè)備(包括聚合設(shè)備及吹膜設(shè)備)金屬表面递鹉,在高溫下盟步,殘留的;

 

(3)催化劑對聚合物繼續(xù)進行催化聚合作用,因此形成過度聚合物;

 

聚合物中所含的氧梳虽,也會使聚合物熔體產(chǎn)生晶點(加入一定數(shù)量的抗氧劑址芯,有防止氧對晶點的產(chǎn)生作用)。

 

工藝原因

 

(1)由聚合工藝所造成的晶點窜觉。不同的聚合設(shè)備及工藝谷炸,對晶點的生成有不同的影響。例如:一些名廠原料禀挫,因生產(chǎn)技術(shù)高旬陡,聚合物中殘留的催化劑含量低,設(shè)備結(jié)構(gòu)好语婴,因此描孟,原料本身所含的晶點少。但一些品質(zhì)較差的原料砰左,因生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備問題匿醒,造成原料本身所含的晶點多。

 

(2)由工藝所造成的晶點缠导。例如:好的成型設(shè)備所制備的薄膜廉羔,晶點少。差的設(shè)備所制的薄膜僻造,晶點多憋他。

 

3.減少或基本消除晶點的方法

 

綜上所述孩饼,在薄膜吹制工藝中消除晶點,主要有兩個途徑:

 

(1)提高加工設(shè)備的濾網(wǎng)細度(例如:將濾網(wǎng)改為120目竹挡,甚或150目-用于超薄膜)镀娶。

 

(2)在生產(chǎn)過程中添加表面潤滑劑,使被加工的聚合物熔體不能粘滯于吹膜設(shè)備表面揪罕。

 

從生產(chǎn)工藝上來說梯码,雖使用較細的濾網(wǎng)可濾除大部份聚合物中的原生晶點,同時亦可濾除設(shè)備螺桿及炮筒部位因聚合物粘滯于螺桿表面所造成的晶點耸序,但問題是設(shè)備背壓因此提高忍些,對某些陳舊成型設(shè)備來說,難以做到坎怪。因此罢坝,依靠勤換濾網(wǎng),也能對控制晶點提供幫助搅窿。

 

到目前為止嘁酿,比較有效的晶點控制手段是采用高性能的氟工藝助劑。高性能氟工藝助劑男应,由于它的聚合物分子具有高極性的特點闹司,使它能從烯烴類聚合物(例如:PE,PP)熔體中迅速溢出沐飘,并粘附于設(shè)備的金屬表面游桩,從而消除了聚合物熔體在設(shè)備金屬表面的粘滯層。

 

因此耐朴,聚合物熔體能持續(xù)勻速地被推動前進借卧,消除了粘滯于金屬表面的聚合物熔體過長時間受熱的現(xiàn)象,防止了殘留的催化劑對聚合物的持續(xù)聚合筛峭,最終防止了在薄膜成型加工工藝中所產(chǎn)生的晶點铐刘。

 

另一方面,由于氟工藝助劑也能粘附于濾網(wǎng)表面影晓,使聚合物熔體流經(jīng)濾網(wǎng)的阻力下降镰吵。因此,氟工藝助劑的使用挂签,為采用較細的濾網(wǎng)提供了工藝條件疤祭。而較細濾網(wǎng)的采用,對濾除由聚合物生產(chǎn)時所產(chǎn)生的原生晶點饵婆,是重要的工藝措施勺馆。