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SABIC 推出LEXAN? CXT耐高溫薄膜為印刷電子基板提供高溫穩(wěn)定和高透明解決方案
  瀏覽次數(shù)：8937  發(fā)布時間：2018年12月07日 11:46:27
[導讀] 11月14日，沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）在美國加州舉行的IDTechEx展會上展示出一款全新透明耐高溫薄膜產(chǎn)品LEXAN? CXT棠枉。
11月14日浓体，沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）在美國加州舉行的IDTechEx展會上展示出一款全新透明耐高溫薄膜產(chǎn)品LEXAN™ CXT。這款基于聚碳酸酯（PC）的創(chuàng)新材料專為快速增長的柔性印刷電子市場而開發(fā)辈讶，具有出眾的光學透明度和極高的設計靈活性命浴，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，旨在為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應用提供高性能贱除、高性價比的解決方案生闲。
SABIC功能性材料業(yè)務全球經(jīng)理Ravi Menon表示：“對于柔性印刷電子應用而言，基板是必不可少卻又經(jīng)常被忽視的部件月幌，而基板的耐熱性不佳可能會對整個生產(chǎn)過程造成不利影響碍讯。我們最新的LEXAN™ CXT耐高溫薄膜旨在克服傳統(tǒng)基板的這些不足，同時提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性扯躺、低霧度和透明度捉兴。”
 
LEXAN™ CXT薄膜的玻璃化轉變溫度高達196℃，因而適用于各類制造工藝录语，可滿足高溫工藝中嚴苛的尺寸穩(wěn)定性要求倍啥。作為SABIC高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品家族的新成員，LEXAN™ CXT薄膜也延續(xù)了SABIC其他高性價比LEXAN™薄膜出色的可成型性澎埠，因而也為柔性印刷電子基板和其他依賴于精準圖案轉印的應用帶來了極大的設計靈活性虽缕。
 
LEXAN™ CXT薄膜的典型厚度為50μm，透光率可高達90%蒲稳，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品氮趋。憑借這些優(yōu)勢和低霧度的特性伍派，這款創(chuàng)新薄膜無疑是生產(chǎn)需要保證長期高透明度應用的理想材料。
 
SABIC全球薄膜業(yè)務經(jīng)理Ravi Menon表示：“隨著印刷電子技術的應用迅速擴展到越來越多對技術要求更高的終端產(chǎn)品剩胁，SABIC始終致力于為客戶提供最先進的材料解決方案拙已，滿足其對設計自由度、性能摧冀、制造效率和成本控制的需求倍踪。這款創(chuàng)新LEXAN™ CXT薄膜再次證明了SABIC在高新材料領域的專長，我們將繼續(xù)幫助客戶提高生產(chǎn)效率索昂，助其在多變的市場環(huán)境中擴大市場份額建车，保持競爭優(yōu)勢。”
 
除了柔性印刷電子產(chǎn)品的基板外椒惨，LEXAN™ CXT薄膜的潛在應用還包括層壓結構缤至，例如高端觸摸屏和其他顯示設備的導電層。而在半導體行業(yè)中康谆，它可用于退火或固化過程中的耐高溫透明熱成型托盤领斥。
 
這款新型高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品目前已成功通過內(nèi)部對比測試和嚴格的客戶評估試驗，即將在全球市場銷售沃暗。